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芯片膜(四氟彩色膜、铁氟龙彩色薄膜)是聚四氟乙烯树脂经压制、烧结、车削而成。 

维博还根据用户要求,进一步研发生产:彩色薄膜、填充色彩活化膜以及纯活化膜。 

芯片膜具有优良的介电性能、不老化和最好的防腐蚀性,所以它具有很广阔的使用范围。 

用于各种介质中工作的衬垫密封件和润滑材料,以及在各种频率下使用的电绝缘件、电容器介质、道线绝缘、电器仪表绝缘等。 



芯片膜分为定向、半定向和不定向三种,定向薄膜是将车削后的薄膜经高温辊对压而成,经定向后薄膜表面更光洁平整,结晶度更高,分子定向紧紧排列,空隙率极小,特别抗电压强度更高。


请参看下表芯片膜的主要技术参数:


分类

厚度

厚度公差

宽度

宽度公差

长度

定向

0.015,0.030
0.020,0.035
0.025,0.040

±10%

5-100

±0.3

≥50

半定向

0.030,0.035
0.05-0.10

±10%

5-1000

±0.3

≥100

不定向

0.020,0.025
0.030,0.035
0.040-0.15

±10%

5-1000

±2.0

≥50


芯片膜的主要规格:


项目

单位

定向膜

半定向膜

不定向膜

拉伸强度

MPa

≥30

≥20

≥10

断裂伸长度

%

≥30

≥60

≥100

1MHz介质损耗角正切值

 

2.5×10-4

——

——

1MHz介电常数

 

平均值1.8-2.2

——

直流 穿电压强度
(常温)

KV/M

平均值200
最低值40

平均值60
最低值6

平均值30


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