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一种用于IC芯片的贴膜装置的制作方法

IC芯片在加工制造完成之后需要对其表面进行贴膜保护,以防止在仓储、运输的过程中刮伤其表面,影响其美观亦影响其销售。现有的贴膜方式有的是通过人工来实现的,即在对IC芯片进行贴膜时,首先将卷筒保护膜固定在IC芯片一端,再拉动保护膜将膜贴敷在IC芯片上,然后再使用工具将膜完全压合在IC芯片上。该贴膜方式由于完全依赖人工,因此存在贴膜效率低、劳动强度大的问题。 有的则采用数控设备进行贴膜工作,虽然这种方式的贴膜速度快、效率高,但其成本较高,仅适用于大型企业应用,对于传统小型加工企业来说成本过高。


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