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基片表面处理工艺方法及芯片电容、薄膜电阻制作工艺方法与流程

陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,随着微电子技术的进步,微加工工艺的特征线宽已达亚微米级,一块陶瓷基板上可以集成106~109个以上元件,电路工作的速度越来越快、频率越来越高,这对基板材料的性能以及外观提出了更高的要求。随着电子元件的生产线的改造及其销量的增加,电子元件用介质陶瓷基片的需求量也越来越大,同时对其性能尤其是表面外观的质量要求也越来越高。现有技术中,通常采用堆烧的方式对陶瓷基片进行烧结,在烧结的过程中,为了防止陶瓷基片之间粘接,需要加入隔粘粉,隔粘粉会导致基片表面粗糙度高、平整度很差,影响基片外观质量。为此,在满足介质陶瓷基片基本电性能指标的前提下,现亟需解决陶瓷基片的外观质量问题,改善介质陶瓷基片的平整度和表面粗糙度,去除或减少基片表面存在的斑点,满足电子元件的生产的需求。技术实现要素:本发明的目的在于提供一种电子元件制造,其旨在改善现有的基片表面处理工艺方法及芯片电容、薄膜电阻制作工艺方法的问题。第一方面,本发明实施例提供了一种基片表面处理工艺方法,所述基片表面处理工艺方法包括:在预设定第一温度下,采用单片烧结的方式对陶瓷生胚进行烧结形成陶瓷基片;对烧结后的陶瓷基片进行喷砂处理。进一步地,所述基片表面处理工艺方法还包括:采用冲洗液对喷砂处理后的陶瓷基片进行冲洗。进一步地,所述冲洗液为碱性冲洗液。进一步地,所述冲洗液为酸性冲洗液。进一步地,在预设定的第二温度下,对冲洗后的陶瓷基片进行烘干。进一步地,采用单片烧结的方式分别对多个陶瓷生胚同时进行烧结形成多个陶瓷基片。进一步地,利用一喷砂设备将喷料高速喷射到烧结后的陶瓷基片,以对烧结后的陶瓷基片的表面进行冲击及切削。

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